The organising committee of SIITME 2025 kindly invites you to submit an abstract/paper to the 2025 IEEE 31st International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), organized in Brașov, Romania. The scientific event will be held on October 22nd–25th, 2025.
SIITME (Simpozion International pentru Proiectare și Tehnologie în Electronic Packaging) a fost inițiat în 1995 și are loc anual într-o altă locație din Romania. Ediția 2024 a fost găzduită de Universitatea Lucian Blaga din Sibiu.
Evenimentul reprezintă o punte de legătură între industria electronică și mediul academic din regiunea noastră. SIITME este puternic orientat să promoveze tânărul inginer din domeniul electronicii într-o cultură a inovației și să reprezinte un mediu fertil pentru discuții științifice și tehnice.
Conferința SIITME este un forum puternic și de încredere, unde specialiștii din industria electronică intră în contact direct cu cercetătorii și cadrele universitare, în beneficiul ambelor părți și cu un impact semnificativ asupra dezvoltării tehnologice și a inovării.
A devenit o conferință binecunoscută IEEE, având sponsorizarea tehnică a IEEE-EPS Hu&Ro Joint Chapter și a IMAPS Romania Chapter. Lucrările conferinței sunt incluse în baza de date IEEE eXplore, fiind indexate ISI (Clarivate).
SUBIECTE
A. Subiecte emergente în electronic packaging;
B. Componente noi și tehnologii de fabricație;
C. Electronică imprimabilă, textile inteligente și îngrijire medicală;
D. Senzori, actuatori și microsisteme;
E. Nanomateriale, nanoelectronică și nanotehnologie;
F. Sisteme încorporate, robotică și inteligență artificială;
G. Electronică de putere și management termic;
H. Rețea inteligentă și energie regenerabilă;
I. Prototiparea virtuală și validarea sistemului;
J. Managementul calității, fiabilitatea aplicată, caracterizarea și diagnosticarea eșecurilor la testare;
K. Coroziunea în electronică;
L. Provocări în digitalizare și educație globală pentru electronică.
Pentru mai multe detalii vă rugăm să vizitați: siitme.ro și tie.ro.
IMAGINI DE LA SĂPTĂMÂNA ELECTRONICĂ A COMUNITĂȚII DE PACKAGING ELECTRONIC 2023
