În cadrul Laboratorului „CAE-CAD-CAM în domeniul electronicii tehnologice” (sala B302) se desfășoară aplicaţii pentru discipline din ciclul de studii de licenţă şi programele de masterat ICSFET și TAEA.
Desfășurarea activităților în Laboratorul „CAE-CAD-CAM în domeniul electronicii tehnologice” este asigurată de Grupul de cercetare Tehnologii electronice.
Baza materială:
- Sistem de videoproiecţie pe care se pot face demonstraţii de pe calculatoare din reţea sau de pe un
calculator/laptop independent - Ecran profesional de proiecție, flip-chart şi tablă albă
- Internet disponibil permanent, inclusiv wireless, în vederea accesării portalurilor web unde se găsesc
materialele tehnice și științifice necesare disciplinei (note de curs, prezentări PowerPoint, platforme de
laborator, webinare și altele) - Platforme de laborator tipărite şi în format electronic, planşe și postere tehnologice etc.
- Materiale didactice din domeniul tehnologiilor electronice: mostre de circuite imprimate, echipate sau nu, componente THT/SMT clasice şi speciale, module și sisteme electronice din diverse domenii
- Software: Orcad 9.2, Cadence/Orcad 16.6, Cadence/Orcad 17.2 + variantele cele mai noi pe plan mondial, PSpice, GerbTool/Visual CAM, Betasoft, alte sisteme CAD demo/lite/free
Informații laborator:
Indicativ sală: B302 (LEU, Corp B, etaj 3)
Categorie laborator: Tehnologic
Suprafaţa laboratorului este de aproximativ: 72.28 m2
Volumul laboratorului este de aproximativ: 289.12 m3
Laboratorul poate deservi până la: 32 studenți
Resurse:
- Calculator Core2 Duo, 3GHz, 2GB RAM, 500GB HDD RAID 0, Grafică Radeon X1600, Monitor
- LCD 23″ wide
- Videoproiector Panasonic
- Retroproiector Meotar
Teme de laborator:
Disciplina Grafică asistată de calculator – Tehnici CAD pentru electronică:
- Prezentarea şi fixarea elementelor corespunzătoare activităţilor de proiectare CAE-CAD-CAM.
Generarea unor structuri/proiecte schematice de complexitate redusă. - Proiecte/structuri de mare complexitate (concatenate, ierarhizate). Importanţa utilizării lor în cadrul
documentaţiilor tehnice de produs. - Operaţii cu bibliotecile de componente virtuale (part-uri). Crearea şi editarea componentelor în
conformitate cu datele de producător și cerinţele proiectului. - Postprocesarea proiectelor schematice. Transferul SCM/SCH-PCB, verificarea și optimizarea
transferului + Test1 - Configurări ale mediului de proiectare PCB în vederea realizării corecte a proiectelor CAD. Plasarea
componentelor. Rutarea manuală, interactivă şi automată a traseelor de alimentare şi de semnal. - Proiectarea capsulelor în conformitate cu datele de producător, cerinţele proiectului și componentele
electronice reale. Criterii tehnologice legate de proiectarea componentelor THT şi SMT. - Finalizarea şi optimizarea proiectului PCB. Verificări tehnologice finale ale modulului electronic
virtual şi ale plăcii de circuit imprimat + Test2
Disciplina Tehnici CAD în realizarea modulelor electronice:
- Dezvoltarea componentelor virtuale complexe destinate proiectelor CAD
- Postprocesări SCM/SCH şi metode de comunicaţie între blocuri de proiectare CAD
- Proiectare avansată şi postprocesări PCB
- Sisteme CAM şi activităţi de fabricaţie virtuală
- Metode CAD de investigație “pre-layout” a circuitelor electronice
- Managementul termic virtual al modulelor electronice
- Proiect de dezvoltare tehnologică a unui modul electronic de complexitate redusă pe baza unor specificații și restricții de proiectare + test de evaluare a cunoștințelor
Disciplina Laborator interdisciplinar:
- Componente electronice virtuale – concepţie, proiectare, realizare. Importanţa lucrului cu componente virtuale în proiectele electronice; avantaje. Fişiere de generare a componentelor virtuale. Metode de proiectare în cazul componentelor discrete/integrate; realizarea de biblioteci specializate.
- Dezvoltarea CAD a proiectelor schematice complexe (ierarhizate, concatenate). Principii de generare a proiectelor complexe şi metode CAD de realizare şi verificare a lor.
- Postprocesarea proiectelor schematice. Postprocesare – noţiuni generale; Generarea fişierelor şi listelor de postprocesare. Principiul “ITC / inter-tool communication” de actualizare în timp real a unui proiect electronic.
- Postprocesarea proiectelor PCB. Generarea fişierelor şi listelor de postprocesare pentru fabricaţia PCB şi documentaţie. Aspecte tehnologice privind realizarea postprocesărilor necesare obţinerii de fişiere pentru echipamentele de generare a documentaţiei tehnice şi fabricaţie.
- Activităţi CAM şi de fabricaţie virtuală. Fişiere GERBER, fişiere EXCELLON, alte tipuri de fişiere. Fişiere destinate interfaţării dintre diferite sisteme CAD-CAM. Metode de operare cu fişierele destinate utilajelor de fabricaţie Sisteme soft. Sisteme CAM destinate unor echipamente speciale. Principii şi standarde profesionale în domeniul proiectării şi fabricaţiei (IPC, EIPC, EIA, etc.). Dezvoltarea de produse electronice în concordanţă cu standardele de profil.
- Managementul termic virtual al produselor electronice. Rolul managementului termic în realizarea produselor electronice. Analiza termică asistată de calculator a componentelor şi modulelor electronice; Hărţi termice; Interpretarea hărţilor; Soluţii; Studii comparative între evaluările produselor electronice virtuale şi măsurările unor module reale.
- Activităţi de analiză a integrităţii semnalelor şi optimizare de layout. Introducere în managementul integrităţii semnalelor. Metode şi tehnici de analiză. Tipuri de semnale în cadrul structurilor de interconectare; Discontinuităţi; Metode de evaluare; Sisteme integrate de analiză pre-layout şi post-layout a integrităţii semnalelor.
Disciplina Modelarea, simularea si managementul termic ale modulelor electronice:
- Realizarea proiectelor electronice prin metode CAD. Editarea schemei electrice pentru simulare.
- Modelarea și simularea componentelor și circuitelor electronice în curent continuu.
- Simularea caracteristicilor statice ale dispozitivelor semiconductoare.
- Modelarea și simularea componentelor și circuitelor electronice în domeniul timp.
- Modelarea și simularea componentelor și circuitelor electronice în domeniul frecvență.
- Simularea circuitelor digitale și mixte.
- Realizarea unui proiect de circuit electronic de complexitate medie și simularea complexă prin metode
CAE-CAD. - Aplicații la conducția termică ce implică componente electronice. Aplicații complexe cu componente
și substrat (PCB) al componentelor. - Modelarea cu rezistențe termice a capsulelor electronice (BGA, QFP, SOP).
- Analiza termică în condiții de prezență simultană a convecției și radiației termice. rezolvări iterative.
- Analiza termică asupra plăcilor electronice cu convecție forțată.
Discipline deservite:
- Proiectare în electronica tehnologică (Ingineria Calităţii şi Siguranţei în Funcţionare în Electronică şi
Telecomunicaţii – ICSFET, Masterat, Anul 1, Semestrul 2) - Laborator interdisciplinar (Tehnologii Integrate Avansate în Electronica Auto – TAEA, Masterat, Anul
1, Semestrul 1) - Modelarea, simularea si managementul termic ale modulelor electronice (Tehnologii Integrate
Avansate în Electronica Auto – TAEA, Masterat, Anul 1, Semestrul 2) - Grafică asistată de calculator – Tehnici CAD pentru electronică (Electronică aplicată – ELA, Licență,
Anul 2, Semestrul 1) - Tehnici CAD în realizarea modulelor electronice (Electronică aplicată – ELA, Licență, Anul 2,
Semestrul 2)